Die chinesische Regierung fackelt nicht lange, ihre jüngst auf dem Volkskongress verabschiedeten Pläne einer gezielten Kapazitätsaufrüstung in der Halbleiterindustrie in die Tat umzusetzen. Am Donnerstag gab der führende Chipauftragsfertiger des Landes, Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), in einer Mitteilung an die Hongkonger Börse Pläne für den Bau einer Halbleiterproduktionsfabrik mit einem Investitionsaufwand von rund 15 Mrd. Yuan (knapp 2 Mrd. Euro) bekannt.

Das neue Werk wird als Gemeinschaftsunternehmen mit der Lokalregierung der als Technologiehochburg geltenden südchinesischen Metropole Shenzhen aufgezogen und profitiert entsprechend von staatlichen Finanzierungsmitteln. Dem Vernehmen nach sollen aber auch noch weitere Drittinvestoren herangezogen werden. An der Hongkonger Börse zog die Notierung der SMIC am Donnerstag in Reaktion auf die Ankündigung um gut 3% an. Nach Angaben von SMIC soll die neue Fabrik Chipelemente mit einer Spezifikation von bis zu 28 Nanometer fertigen können. Der Produktionsstart ist bereits für das kommende Jahr vorgesehen. Die Kapazität des neuen Werkes wird mit 40000 12-Zoll Silikon-Wafern monatlich angegeben. Damit kapriziert sich SMIC auf ein bislang in China kaum verbreitetes Losgrößenformat, das eine kostengünstigere Massenchipherstellung erlaubt, aber technologisch schwieriger zu bewältigen ist. Bislang sind entsprechende chinesische Werke in der Regel maximal auf ein 8-Zoll-Wafer-Format ausgerichtet.

Analysten sehen die Ankündigung denn auch als einen Hinweis, dass Peking alle erdenklichen Register ziehen wird, um den noch gewaltigen Rückstand des Landes gegenüber führenden Chipfertigern in Taiwan und in den USA zu reduzieren. Gleichzeitig macht man sich Hoffnungen, bei Anwendungen von künstlicher Intelligenz (KI) und Mikrochips der sogenannten dritten Generation, die für das industrielle Internet und auch im Elektroautobau und beim autonomen Fahren Verwendung finden, vom Start weg international mithalten zu können.

Wie der SMIC-Vizepräsident Zhang Xin auf der laufenden Halbleiter-Branchenmesse Semicon in Schanghai betonte, ist die gegenwärtige globale Knappheitssituation bei Mikrochips gerade für China ein Weckruf. Wenn es chinesischen Sektorfirmen nicht gelinge, ihre Expansionspläne voranzubringen, werde sich die Engpasssituation in diesem und im kommenden Jahr noch weiter verschlimmern.

Der Vizedirektor des Branchenverbands China Semiconductor Industry Association, Ye Tianchun, rief auf der Semicon-Messe zu einer verstärkten Branchenintegration in China mit entsprechender Erhöhung der Fusionsaktivität auf.

SMIC gehört zu einer Gruppe von chinesischen Technologiefirmen, die seitens der USA mit Restriktionen beim Bezug von US-Technologie belegt worden sind. Dies stellt SMIC vor ernste Schwierigkeiten bei der Beschaffung von Ausrüstungstechnik für die Chipherstellungsaktivitäten. Gegenwärtig ist noch unklar, ob die ursprünglich in der Präsidentschaftszeit von Donald Trump verhängten Beschränkungsmaßnahmen seitens der neuen Regierung von US-Präsident­ Joe Biden eine partielle Lockerung erfahren werden. SMIC muss allerdings im Ernstfall damit rechnen, dass die neue US-Regierung die Gangart im Technologiestreit noch weiter verschärft und auch europäische Unternehmen in eine Lieferblockade von SMIC mit einzubringen versucht.