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EQS-Media / 28.10.2025 / 13:21 CET/CEST

LPKF liefert strategische Technologie für die „Glass Panel Technology Group“

am Fraunhofer-Institut

Garbsen, 28. Oktober 2025 - Die LPKF Laser & Electronics SE ist einer der

Initiatoren der Glass Panel Technology Group (GPTG), einem Konsortium, da

die gesamte Prozesskette für moderne Halbleiterverpackungen mit

Glassubstraten abdeckt. Unter der Leitung des renommierten Fraunhofer IZM

wurde die Initiative am 1. Oktober 2025 im Rahmen des Kick-off-Meetings in

Berlin offiziell ins Leben gerufen. Die Gruppe vereint 15 führende

Unternehmen aus der gesamten Wertschöpfungskette, darunter

Materialzulieferer, Hersteller und Systemintegratoren.

Zu den Zielen der Glass Panel Technology Group gehören der Aufbau von

Partnerschaften für den Wissens- und Technologieaustausch im Zusammenhang

mit der Massenfertigung von Glaspanel-Technologien wie Through Glass Via

(TGVs) und Redistribution Layers (RDL), die Entwicklung von Substraten auf

Glasbasis in großen Formaten und die Durchführung von zuverlässigen

Prüfungsverfahren zur Qualitätssicherung. Die Gruppe hat sich zum Ziel

gesetzt, Technologien für das Advanced Packaging mit Glas al

Schlüsselmaterial zu fördern, um so den technologischen Fortschritt

voranzutreiben und die Wettbewerbsfähigkeit der beteiligten Unternehmen zu

stärken.

LPKF steuert seine einzigartige und bewährte LIDE-Technologie (Laser Induced

Deep Etching) zur Herstellung von TGVs bei. Diese Technologie ist ein

zentraler Bestandteil der Prozesskette und ermöglicht die präzise

Bearbeitung großer Glaspanels. Bereits heute wird LIDE von führenden

Halbleiterherstellern weltweit eingesetzt. Das Konsortium ergänzt dies durch

umfassende Qualitätstests, wie thermische Zyklusanalyse,

Feuchtigkeitsempfindlichkeit und Vibrationsprüfungen, um industrielle

Optimierungen und die Einsatzfähigkeit für die Massenproduktion

sicherzustellen.

"Die Glass Panel Technology Group vereint zentrale Akteure der Branche unter

einer gemeinsamen Vision - die Etablierung und Standardisierung von

Prozessabläufen. Sie wird eine wichtige Rolle beim Übergang zur Gla

Core-Technologie spielen und den Hochlauf der Massenproduktion

beschleunigen, indem sie ein konsistentes und zuverlässiges Endprodukt

gewährleistet", sagt Dr. Roman Ostholt, Managing Director Elektronics bei

LPKF. "Durch die Gestaltung skalierbarer Prozessketten für Glassubstrate

ermöglichen wir unseren Kunden, eine führende Rolle in der nächsten

Generation der Halbleiterelektronik einzunehmen."

Diese Zusammenarbeit positioniert LPKF an der Spitze einer Transformation im

Bereich des Advanced Packaging, zusammen mit den großen

Halbleiterherstellern. Glassubstrate entwickeln sich zu einem wichtigen

Material für die nächste Generation von Computern und KI. Sie erfüllen die

wachsenden Anforderungen an fortschrittliche Verpackungsarchitekturen, die

eine Kommunikation mit hoher Bandbreite und hoher I/O-Leistung zwischen

Chips und Chiplets unterstützen und gleichzeitig eine überlegene Leistung im

Vergleich zu herkömmlichen organischen Substraten bieten.

Weitere Informationen:

https://www.izm.fraunhofer.de/de/news_events/tech_news/fraunhofer-izm-initiiert-glass-panel-technology-group.html

Über LPKF

Als HighTech-Maschinenbauer entwickelt LPKF hochpräzise, skalierbare

Fertigungsverfahren, die in Wachstumsmärkten wie Halbleiter & Elektronik,

Life Science & Medizintechnik, Smart Mobility sowie Forschung & Entwicklung

eingesetzt werden. Das 1976 gegründete Unternehmen hat seinen Hauptsitz in

Garbsen bei Hannover und ist über Tochtergesellschaften und Vertretungen

weltweit aktiv. LPKF beschäftigt ca. 700 Mitarbeiter und strebt unermüdlich

danach, den technologischen Fortschritt mit innovativen Lösungen

voranzutreiben und eine nachhaltige, positive Veränderung in der Welt zu

bewirken. Die Aktien der LPKF Laser & Electronics SE werden im SDAX der

Deutschen Börse gehandelt (ISIN 0006450000).

Kontakt:

Bettina Schäfer, Department Manager Group Communication & Investor Relation

Ende der Pressemitteilung

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Emittent/Herausgeber: LPKF Laser & Electronics SE

Schlagwort(e): Forschung/Technologie

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Unternehmen: LPKF Laser & Electronics SE

Osteriede 7

30827 Garbsen

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WKN: 645000

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