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EQS-News: SUSS MicroTec SE / Schlagwort(e): Produkteinführung

SUSS präsentiert die Plattform XBC300 Gen2 D2W - die integrierte und präzise

Lösung für die Zukunft des Die-to-Wafer-Hybrid-Bonding

26.05.2025 / 08:00 CET/CEST

Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

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* Höchste Präzision: Post-Bond-Genauigkeit von nm

* Bis zu 40 Prozent Platzersparnis im Vergleich zu anderen

vollintegrierten D2W-Hybrid-Bonding-Lösungen

* Bonder-Spezialist SET steuert Ultrahochpräzisions-Die-Bonder bei

Garching, 26. Mai 2025 - SUSS, ein weltweit führender Anbieter von Anlagen

und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, stellt heute die Plattform

XBC300 Gen2 D2W vor - eine maßgeschneiderte Bonding-Lösung, die da

Hybrid-Bonding-Portfolio des Unternehmens komplettiert. Mit dieser neuen

Plattform unterstreicht SUSS seine Position als führender Anbieter in der

Branche, der eine vollständig integrierte D2W-Hybrid-Bonding-Lösung für

anspruchsvolle Fertigungsanforderungen bereitstellt.

Die neue Prozesslösung von SUSS ermöglicht Die-to-Wafer(D2W)-Bonden auf

200-mm- und 300-mm-Substraten und erfüllt anspruchsvollste

Inter-Die-Spacing-Anforderungen. Sie ist dank einer industrieführenden

Platzersparnis beim Footprint von bis zu 40 Prozent und einer

Post-Bond-Genauigkeit von nm eine ideale rm für die Produktion

hochpräziser Chips. Durch die integrierte Plattform werden alle

Prozessschritte, insbesondere die Oberflächenaktivierung und die

Die-Positionierung, in einer einzigen, vollautomatisierten Lösung

ausgeführt. Die Integration sorgt für eine höhere Sauberkeit und eine

verbesserte Prozesskontrolle gegenüber modular angelegten

Wettbewerbslösungen.

"Mit unserer neuen XBC300 Gen2 D2W Die-to-Wafer-Plattform haben wir unser

Hybrid-Bonding-Portfolio, bestehend aus unserer leistungsstarken

Wafer-to-Wafer-Plattform sowie unserer kombinierten D2W/W2W-Lösung,

komplettiert", erklärt Dr. Robert Wanninger, Senior Vice President Advanced

Backend Solutions bei SUSS. "Unser einzigartiges Anlagen-Portfolio erlaubt

es uns nun, unseren Kunden aus einer Hand effiziente Lösungen für

unterschiedliche Fertigungsanforderungen anzubieten und vom hohen erwarteten

Marktwachstum im Bereich Hybrid Bonding zu profitieren."

D2W-Bonden ist ein fortschrittlicher Prozess für die Halbleiterherstellung,

der einzelne Chips präzise auf Wafern dielektrisch und metallisch

miteinander verbindet, um hochpräzise, stabile und leitfähige Bahnen zu

schaffen. Die neue SUSS-Plattform ist ideal für 3D-IC-Technologien zur

effizienten Verarbeitung mehrerer Die-Lagen aufeinander, beispielsweise bei

High-Bandwidth-Memory-Anwendungen (HBM).

"Unsere XBC300 Gen2 D2W Hybrid-Bonding-Plattform bietet insbesondere bei der

Herstellung von gestapelten Dies eine ertragsoptimierte Performance. Sie

ermöglicht es uns, mit der ausschließlichen Verwendung von Known Good Die

die Herstellung effizient und zuverlässig zu gestalten", sagt Markus Ruff,

Head of Product Line Bonding bei SUSS.

Die XBC300 Gen2 D2W Plattform, die bereits im Application Center in

Sternenfels, Deutschland, für Kundendemonstrationen zur Verfügung steht,

wurde in enger Zusammenarbeit mit SET Corporation SA entwickelt, einem

führenden Spezialisten für Flip-Chip-Bonder. Durch die Integration von SET

Ultrapräzisions-Die-Bonder in die SUSS-Plattform entsteht eine

leistungsstarke, vollständig integrierte Plattform, die den Anforderungen

der Industrie in Forschung, Entwicklung und Hochvolumenfertigung gerecht

wird.

Mehr Informationen über den XBC300 Gen2 D2W:

https://www.suss.com/de/produkte-loesungen/wafer-bonder/xbc300-gen2-d2w

Pressekontakt

Sven Köpsel

Vice President Investor Relations & Communication

E-Mail: sven.koepsel@suss.com

Tel: +49 89 320 07 151

Über SU

SUSS ist ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die

Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und angrenzenden Märkten. Da

Unternehmen entwickelt gemeinsam mit Forschungsinstituten und

Industriepartnern innovative Lösungen für Technologien wie 3D-Integration,

Nanoimprint-Lithografie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS- und

LED-Produktion. SUSS unterstützt weltweit mehr als 8.000 installierte

Systeme und ist damit ein zuverlässiger Partner für die Halbleiterindustrie.

Der Hauptsitz des Unternehmens befindet sich in Garching bei München,

Deutschland. Die Aktien der SUSS MicroTec SE werden im Prime Standard der

Deutschen Börse gehandelt (ISIN DE000A10K0235). Weitere Informationen finden

Sie unter suss.com.

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85748 Garching

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Telefon: +49 (0)89 32007-151

Fax: +49 (0)89 4444 33420

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