Bosch investiert weiter in Halbleiter
jh München
Bosch steckt noch mehr Geld in den Ausbau des Halbleitergeschäfts. Bis zum Jahr 2026 sollen insgesamt 3 Mrd. Euro investiert werden, kündigte Stefan Hartung, der Vorsitzende der Geschäftsführung, in Dresden an. Dafür rechnet der Stuttgarter Technologie- und Zuliefererkonzern mit einer fortgesetzten Förderung der Europäischen Union und des Bundes im Rahmen des „European Chips Act“. Ziel der EU ist, mit diesem Programm den Anteil von Europa an der Halbleiterproduktion in der Welt bis zum Ende dieses Jahrzehnts auf 20% zu verdoppeln.
„Die politische Weichenstellung ist wichtig, aber nicht alles“, betonte Hartung. Auch die Gesellschaft müsse das Ziel tragen. „Offenheit gegenüber neuen Technologien, verstärkte Ausbildung in naturwissenschaftlichen und technischen Berufen – nur in diesem Umfeld werden kommende Investitionen Früchte tragen.“ Dresden als Zentrum des „Silicon Saxony“ zeige, worauf es ankomme, sagte Hartung.
In Dresden hatte Bosch im Juni 2021 eine für 1 Mrd. Euro gebaute Chipfabrik eröffnet. Es war die bisher größte Einzelinvestition des Unternehmens. Der Bund förderte den Bau mit rund 140 Mill. Euro, von der Investitionssumme waren 200 Mill. Euro förderfähig.
„Wir wappnen uns“
In der modernsten Chipfabrik Europas werden nach Hartungs Worten inzwischen 350 Menschen beschäftigt, im Endausbau sollen es 700 in Dresden sein. Im nächsten Jahr würden 250 Mill. Euro für eine Erweiterung ausgegeben. „Wir wappnen uns auch im Interesse unserer Kunden für eine unvermindert wachsende Chipnachfrage“, sagte der Bosch-Chef. „Für uns steckt in den kleinsten Bauteilen großes Geschäft.“
In Dresden und in Reutlingen bei Stuttgart plant Bosch für jeweils 170 Mill. Euro zwei neue Entwicklungszentren. Die Fertigung in Reutlingen wird bis 2025 für rund 400 Mill. Euro ausgebaut. Zunächst hatte Bosch, wie berichtet, im Februar Investitionen von 250 Mill. Euro angekündigt.
Als Beispiel für die Produktentwicklungen nannte Hartung auf dem „Bosch Tech Day“ in Dresden sogenannte Systems-on-Chip, um etwa Radarsensoren für Autos kleiner, intelligenter und kostengünstiger zu machen. Für die Konsumgüterindustrie entwickelt Bosch mikromechanische Systeme (MEMS) weiter. Beispiel ist ein Projektionsmodul für intelligente Brillen, das so schmal ist, dass es in den Bügel passt.
Hartung berichtete zudem von neuen Technologien wie den Siliziumkarbid-Chips, die in Reutlingen seit dem Ende des vergangenen Jahres produziert werden. „Mit dem Einsatz dieser Chips konnte Bosch die Reichweite von Elektroautos bereits um bis zu 6% steigern“, berichtete er. Die Nachfrage sei hoch, der Markt wachse um 30% im Jahr.
